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PCB电路板不上锡的原因与解决办法


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      PCB是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体,为了防止裸铜直接与空气中的氧气发生反映造成板面氧需要对pcb电路板进行上锡,在实际的工作过程中,会出现不上锡的情况,那么PCB电路板不上锡的原因与解决办法有哪些呢?

一、PCB板线路板不上锡主要有以下几种原因

1、PCB线路板氧化,PCB板不上锡。

2、炉的温度太低,或速度太快,锡没有熔化。

3、锡膏的活性问题,普通无铅锡膏由于高温关系,造成锡膏的活性变弱,普通锡膏活性无法满足工艺缺陷带来的焊接性更高的需求!可以选用活性较强的锡膏来焊接。选择东莞铭上的日本久田锡膏,直接搞定焊接不良缺陷。实现良好焊接!

4、电池片问题,这个是最普遍的问题,因为电池片一般是不锈钢,要电镀一层镍后可以正常上锡。

     我们常见的电脑板卡基本上是环氧树脂玻璃布基双面PCB板线路板,其中有一面是插装元件另一面为元件脚焊接面。能看出焊点很有规则,这些焊点的元件脚分立焊接面我们就叫它为PCB板焊盘。为什么其它铜导线图形不上锡呢。因为除了需要锡焊的焊盘等部分外,其余部分的表面有一层耐波峰焊的阻焊膜。其表面阻焊膜多数为绿色,有少数采用黄色、黑色、蓝色等,所以在PCB板线路板行业常把阻焊油叫成绿油。其作用是,防止波焊时产生桥接现象,提高焊接质量和节约焊料等作用。

它也是PCB板印制板的永久性保护层,能起到防潮、防腐蚀、防霉和机械擦伤等作用。

从外观看,表面光滑明亮的绿色阻焊膜,为菲林对板感光热固化绿油。

不但外观比较好看,便重要的是其焊盘精确度较高,从而提高了焊点的可靠性。


       氧化板锡膏专门针对特殊焊接需求,具有一定粘性及触变特性的膏状体。 在散热器焊接过程中,先将锡膏用印刷或点 涂的方式涂布到其中一个组件上,然后把另一组 件贴上去并用夹具夹紧。锡丝针对镀金,不锈钢,镀镍铝焊接,锡膏主要用于高科技军工,医疗器械产品的锡膏,裸铜板镀金污染氧化不上锡等传统锡膏焊接不良制造。产品技术成熟,焊接性能巨佳。高可靠性,润湿性,焊后无残留物产生。外观美观,性能好!专门从事军工类产品的焊料生产、销售,医疗类血压计,医疗设备类产品的焊料销售。LED焊接锡膏,灯板焊接,灯珠焊接锡膏等。解决焊点不扩散,PCB不上锡,线路板氧化的锡膏

1.原装日本进口,优越的焊接性能,解决焊点不扩散,PCB不上锡,线路板氧化的锡膏满足无铅制程的多种需求。如:氧化板,锡不扩散,镀金裸铜板不上锡等均有极佳的润湿效果。

2.有多种合金选择解决焊点不扩散,PCB不上锡,线路板氧化的锡膏,分高低温三大系列。可以满如不同板材制程的需求。

3.广泛应用于电子行业多个领域解决焊点不扩散,PCB不上锡,线路板氧化的锡膏。如:LED,FPC,高频头,高端散热器制造,特殊领域焊接制造。

4.产品质量稳定可靠,通用性极佳解决焊点不扩散,PCB不上锡,线路板氧化的锡膏,完全达到高温焊接强度需求,焊接强度极佳。

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特点有:线内松香分布均匀,可焊性极佳; 焊接时松香飞溅少;卷线整齐,美观,表面光亮; 无恶臭、无毒害健康之气味,烟雾少。一、铝漆包线专用焊锡丝产品说明近年来,随着电子行业的高速发展,为满足市场需求,解决广大用户有关铝合金材料及铝漆包线焊接的困惑,成功研发出焊铝漆包线专用焊锡丝,主要用于铝线与铝线焊接、铝线与铜线焊接、铝线与不锈钢、铝线与铁等金属的相互焊接,焊点光亮、牢固可靠(特别适用于目前铝漆包线的焊接),该焊丝具有在铝和铝合金材料上湿润性好,上焊速度快,焊点可靠饱满、无残渣无腐蚀等特点。可供应无铅型或含铅型、广泛应用于照明、电机、变压器等行业。

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1.原装日本进口,优越的焊接性能,解决焊点不扩散,PCB不上锡,线路板氧化的锡膏满足无铅制程的多种需求。如:氧化板,锡不扩散,镀金裸铜板不上锡等均有极佳的润湿效果。

2.有多种合金选择解决焊点不扩散,PCB不上锡,线路板氧化的锡膏,分高低温三大系列。可以满如不同板材制程的需求。

3.广泛应用于电子行业多个领域解决焊点不扩散,PCB不上锡,线路板氧化的锡膏。如:LED,FPC,高频头,高端散热器制造,特殊领域焊接制造。

4.产品质量稳定可靠,通用性极佳解决焊点不扩散,PCB不上锡,线路板氧化的锡膏,完全达到高温焊接强度需求,焊接强度极佳。

5.可以提供专业的技术服务支持解决焊点不扩散,PCB不上锡,线路板氧化的锡膏,协助客户处理工艺制程疑难杂症。




PCB板线路板不上锡有以下几种情况。

1、PCB线路板氧化,PCB板不上锡。


2、炉的温度太低,或速度太快,锡没有熔化。

3、锡膏问题,可以更换另个一种锡膏试试。

4、电池片问题,这个是最普遍的问题,因为电池片一般是不锈钢,要电镀一层铬才能上锡。

如果这个电镀层有油或电镀不好,就不会上锡,你可以用烙铁试试看能不能焊接。或者在电池片上放一些锡膏,再用拆焊台或电热台加热看电池片能不能上锡。

二、PCB板线路板不上锡的解决办法

1、药水成份定期化验分析及时添补加、增加电流密度、延长电镀时间。

2、不定时检查阳极的消耗量合理的补加阳极。

3、合理的调整阳极的分布、适量减小电流密度、合理设计板子的布线或拼板、调整光剂。

4、严格控制贮存过程的保存时间及环境条件,制作过程严格操作。

5、使用溶剂洗净杂物,如果是硅油,那么就需要采用专门的清洗溶剂进行洗刷

6、控制PCB焊接过程中温度在50-80℃并保证有足够的预热时间

以上就是东莞市铭上电子科技专业分析锡膏、PCB、SMT焊接的整个工艺制程的缺陷情况,为大家介绍的有关PCB电路板不上锡的原因与解决办法的分析,希望可以给大家提供参考。

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