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SMT常识介绍汇总 铭上电子科技推荐
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   SMT常识介绍汇总 铭上电子科技推荐SMT工艺流程 & 主要设备.SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。东莞市铭上电子科技有限公司专业顶级品牌锡膏,锡丝,红胶研发销售。解决不上锡(高端特种焊料),爬锡不高。

   东莞市铭上电子科技有限公司专门从事优质高端焊料销售,有专门针对特殊焊接需求的锡膏,针对解决密脚IC空焊虚焊,QFN,BGA焊接,高密端子连接器焊接。镀金板、裸铜板、喷锡板等锡不扩散板焊接,氧化板喷锡板裸铜板,氧化板喷锡板裸铜板,PCB污染不上锡等充分解决传统锡膏润湿性不佳的缺陷,直接提升生产的直通率,提高效率。锡丝针对不锈钢镀镍,铝焊接,连接器线材焊接,LED,散热器铜铜焊接,铜铝焊接,热管焊接,铜板铝板焊接,端子连接器焊接,分支分配器,线材焊接等特种焊接工艺的针筒锡膏系列,分高中低三种合金温度,包装方式包括瓶装,针筒管装。技术成熟,质量稳定可靠。

   日本JUTON系列,特种焊接专用焊锡膏铜铝焊接,热管焊接,铜板铝板焊接,端子连接器焊接,分支分配器,线材焊接等特种焊接工艺的针筒锡膏系列,锡丝等。锡膏满如SMT焊接板材太差,元件氧化不上锡,裸铜镀金板,LED/FPC制造,高端散热器制造专用等。锡丝专门解决镀镍材质焊接,不锈钢,铝焊接等。低温锡丝系列,锡铋锡丝,锡铋锡线,低温无铅,低温焊锡丝,专门用于不耐高温产品焊接,避免高温对元器件的损害破坏等。

   SMIC/Senju 千住无卤锡膏M705-SHF/S70G-HF,无铅M705-GRN360-K2-V/MK,锡丝M705 P3/F3/F4,锡条M705,M705E/M708,E,EM,助焊剂ES-1061/360等全系列焊锡制品。

   TAMURA锡膏系列,TLF-204-93/111/MDS等。

   ALMIT锡膏锡丝系列LFM-48W TM-HP/TS NH(A)(D)(M)等

   ALPHA阿尔法锡膏,锡丝系列OM-325/338/340/350等。

   品牌SMT红胶,胶水,高粘力红胶,适合刮胶,点胶,铜网印刷工艺等。

   锡膏:专业解决PCB氧化,不上锡,锡不扩散,润湿不佳,裸铜镀金板不上锡,密脚IC空焊,BGA,QFN虚焊,爬锡度不高,专门针对高端焊接需求,印刷短路,连锡等疑难杂症,直接提升工艺直通率的顶级焊料


一、SMT工艺流程

   印刷(或点胶)-> 贴装 -> (固化) -> 回流

1. 印刷

   其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机(锡膏印刷机),位于SMT生产线的最前端。

2. 点胶

   因现在所用的电路板大多是双面贴片,为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落,故在投入面加装点胶机,它是将胶水滴到PCB的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。有时由于客户要求产出面也需要点胶, 而现在很多小工厂都不用点胶机,若投入面元件较大时用人工点胶。

3. 贴装

   其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中印刷机的后面。

4. 固化

   其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。

5. 回流焊接

   其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。

6. 清洗

   其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。

7. 检测


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