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钢网开孔注意事项


   

    东莞铭上电子科技 浅谈SMT钢网刻孔钢网开孔注意事项,开孔注意事项。单个焊盘不能大于3*4MM,大于的应加筋0.2-0.3MM

所有焊盘开口倒圆角尺寸不要小于0.05MM外扩时要注意安全距离, 一般为0.25MM

MARK点原则上与PCB大小一致,直径尺寸超过1.5MM时需确认所有开口均不得超出PCB边缘,在边缘内0.2MM

焊盘一大一小现象,喷锡板如属PCB设计现象,按一大一小开,如属阻焊印刷造成,按小的开;露铜板按一大一小开

当原始焊盘内距大,但需要贴焊位内距小的零件时,一般做成焊盘内拉再切角的方式,既保证良好焊接,又可以达到防锡珠的效果

CHIP件原始PAD为正方形时,防锡珠要注意方向做反

       开孔大小与PCB焊盘大小的比对

 

东莞市铭上电子科技有限公司专业顶级品牌锡膏,锡丝,红胶研发销售。解决不上锡(高端特种焊料),爬锡不高。东莞市铭上电子科技有限公司专门从事优质高端焊料销售,有专门针对特殊焊接需求的锡膏,针对解决密脚IC空焊虚焊,QFN,BGA焊接,高密端子连接器焊接镀金板、裸铜板、喷锡板等锡不扩散板焊接,氧化板喷锡板裸铜板氧化板喷锡板裸铜板PCB污染不上锡等充分解决传统锡膏润湿性不佳的缺陷,直接提升生产的直通率,提高效率。锡丝针对不锈钢镀镍铝焊接连接器线材焊接LED,散热器铜铜焊接铜铝焊接热管焊接铜板铝板焊接端子连接器焊接,分支分配器,线材焊接等特种焊接工艺的针筒锡膏列,分高中低三种合金温度,包装方式包括瓶装,针筒管装。技术成熟,质量稳定可靠。

日本JUTON系列特种焊接专用焊锡膏铜铝焊接,热管焊接,铜板铝板焊接,端子连接器焊接,分支分配器,线材焊接等特种焊接工艺的针筒锡膏系列,锡丝等。锡膏满如SMT焊接板材太差,元件氧化不上锡,裸铜镀金板,LED/FPC制造,高端散热器制造专用等。锡丝专门解决镀镍材质焊接,不锈钢,铝焊接等。低温锡丝系列,锡铋锡丝,锡铋锡线,低温无铅,低温焊锡丝,专门用于不耐高温产品焊接,避免高温对元器件的损害破坏等。

SMIC/Senju 千住无卤锡膏M705-SHF/S70G-HF,无铅M705-GRN360-K2-V/MK,锡丝M705 P3/F3/F4,锡条M705M705E/M708E,EM,助焊剂ES-1061/360等全系列焊锡制品。

TAMURA锡膏系列,TLF-204-93/111/MDS等。

ALMIT锡膏锡丝系列LFM-48W TM-HP/TS NH(A)(D)(M)

ALPHA阿尔法锡膏锡丝系列OM-325/338/340/350等。

品牌SMT红胶,胶水,高粘力红胶,适合刮胶,点胶,铜网印刷工艺等。

锡膏:专业解决PCB氧化,不上锡,锡不扩散,润湿不佳,裸铜镀金板不上锡,密脚IC空焊,BGA,QFN虚焊,爬锡度不高,专门针对高端焊接需求,印刷短路,连锡等疑难杂症,直接提升工艺直通率的顶级焊料

锡线:针对特种电子产品镀镍,不锈钢、铝焊接,太阳能非晶硅等特种焊接需求,低温锡丝专门针对不耐高温元件焊接解决高温对元器件的损害。

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a)通用的设计标准认为,开孔大小应该比PCB焊盘要相应减小。

b)当使用免清洗锡膏、采用免清洗工艺时,模板的开口尺寸应缩小5%-10% 

c)减小面积和修正开孔形状通常是为了提高锡膏的印刷质量、回流工艺和模板在锡膏印刷过程中更加清洁,这有利于减少锡膏印刷偏离焊盘的几率。

d)在没有窄间距的情况下,模板的开孔形状和尺寸与其对应的焊盘相同即可。

e)在所有的开孔上开倒圆角能促进模板的清洁度。

f)适当的开孔形状可改善贴装效果,印刷偏离焊盘易导致锡珠和桥连,模板开孔通常比照PCB原始焊盘进行更改。

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