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氧化元件焊接锡膏生产厂家 技术行业领先焊接性强
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        氧化元件焊接锡膏生产厂家 技术行业领先焊接性强东莞铭上电子科技专业SMT周边顶级品牌焊料,特种高端焊料,LED锡膏,晶片锡膏,晶元焊接锡膏,LED固晶锡膏,大功率固晶锡膏,散热器焊接锡膏,低温锡膏,中温锡膏,等,SMT氧化板焊接锡膏,镀金板焊接锡膏,纸板焊接低温锡膏,太阳能非晶硅,不锈钢,镀镍,铝焊接,散热器铜铜焊接,铜铝焊接,热管焊接焊接需求,金牌品质,行业领先水平发货全国,技术支持等。

 

 

有铅锡膏的成分要看锡膏的种类而定,有铅锡膏的合金成分有很多种,有铅有铅锡膏常见外包装图

锡膏合金中锡和铅是主要成分,低温的有铅锡膏合金主要成分还有铋。除了这些,锡膏的合金都会有微量的杂质金属元素(如涕铁、 锌、 铜、 铝、 银、 汞、 砷 等)

有铅锡膏特点
1、有铅锡膏印刷滚动性及落锡性好,对低至0.4mm间距焊盘也能完成精美的印刷;

2、有铅锡膏连续印刷时,其粘性变化极少,钢网上的可操作寿命长,超过12小时仍不会变干,仍保持良好的印有铅锡膏膏体正面图片
有铅锡膏膏体正面图片
刷效果;

3、有铅锡膏印刷后数小时仍保持原来的形状,基本无塌落现象,贴片元件也不会那么容易产生偏移;

4、有铅锡膏具有极佳的焊接性能,可在不同部位表现出适当的润湿性;

5、有铅锡膏可适应不同档次焊接设备的要求,无需在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范内仍可表现良好的焊接性能,用升温---保温式 或 逐步升温式 两类炉温设定方式均可使用;

6、有铅锡膏焊接后残留物极少,颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB,可达到免洗的要求 ;

7、有铅锡膏具有较佳的ICT测试性能,不会产生误判;

8、有铅锡膏可用于通孔滚轴涂布。
固晶锡膏在功率型LED封装中取代银胶可大幅提高LED的导热效果
 
 晶片固晶是LED封装的重要环节,固晶材料的热传导性能对LED的散热能力有相当的影响,功率型LED封装更为明显。本文使用固晶锡膏和高导热固晶银胶进行封装对比,对灯珠进行可靠性实验,包括测试灯珠的光衰和芯片表面与固晶焊盘的温度,结果表明,固晶锡膏封装的灯珠散热效果明显优于银胶封装。另外,本文还通过对比表明,固晶锡膏不仅能有效改善功率型LED封装中散热性能所导致的LED可靠性问题,还可以通过对工艺的更新,提高生产效率,降低成本,极大的提高产品的性价比。
锡膏solder paster也称焊锡膏,灰色或灰白色膏体,比重界乎:7.2-8.5。一般为五百克密封瓶装,也有特别定做的如针铜包装或一公斤包装,与传统焊锡膏相比,多了金属成分。于零到十度间低温保存(五至七度最佳)。

LED专用锡膏,LED低温锡膏,LED焊锡膏:
LED专用低温锡膏(熔点138℃)是依照欧盟《RoHS》标准及美国IPC-TM-650标准,采用全新高抗氧化的高取值的改性松香树脂和复合抗氧化的焊接环保技术。选用低氧化率球形焊料合金粉末和热稳定性极强的高触变性流变膏状环保型助焊剂,充氮气保护的搅拌机炼制而成。适用于LED装配SMT工业生产需低温回流的各种高精密焊接。
LED专用锡膏 Sn64/Ag1.0/Bi35)技术参数及规格
LED专用低温锡膏(熔点172℃)是依照欧盟《RoHS》标准及美国IPC-TM-650标准,采用全新高抗氧化的高取值的改性松香树脂和复合抗氧化的焊接环保技术。选用低氧化率球形焊料合金粉末和热稳定性极强的高触变性流变膏状环保型助焊剂,由申请专利技术的高新锡膏搅拌机炼制而成。适用于LED装配SMT工业生产需低温回流的各种高精密焊接
 
专业生产具有高触变性、低粘度的LED固晶用锡膏。该锡膏不仅热导率高、电阻小、传热快,能满足LED芯片的散热需求,而且固晶质量稳定,焊接机械强度高,能有效保证固晶的可靠性。

固晶锡膏主要合金SnAgCu的导热系数为67W/mK左右,电阻小、传热快,能满足LED芯片的散热需求(通用的银胶导热系数一般为1.5-25W/mK)。

晶片尺寸:锡膏粉径为10-25μm(5-6#粉),能有效满足5 mil-75 mil(0.127-1.91mm)范围大功率晶片的焊接。

固晶流程:备胶--取胶和点胶--粘晶--共晶焊接。固晶机点胶周期可达240ms,粘晶周期150ms,固晶速度快,产率高。

焊接性能:可耐长时间重复点胶,焊点饱满光亮,空洞率小于5%,固晶可靠性好,质量稳定。

触变性:采用粒径均匀的超细锡粉和高触变性的助焊膏,触变性好,不会引起晶片的漂移,低粘度,为10000-25000cps,可根据点胶速度调整大小。

残留物:残留物极少,将固晶后的LED底座置于恒温箱中240小时后,残留物及底座金属不变色,且不影响LED的发光效果。

机械强度:焊接机械强度比银胶高,焊点经受10牛顿推力而无破坏和晶片掉落现象。焊接方式:回流焊或台式回流焊,将回流炉的温度直接设定在合金共晶温度焊接即可,焊接固晶过程可在5min内完成,而银胶一般为30min,减少了固晶能耗。

合金选择:客户可根据自己固晶要求选择合适的合金,SnAg3Cu0.5无铅锡膏满足ROHS指令要求,SnSb10熔点为245-250℃,满足需要二次回流的LED封装要求,其热导率与合金SnAgCu0.5接近。成本比较:在满足大功率LED导热散热需求的键合材料中,固晶锡膏的成本远远低于银胶、银浆和Au80Sn20合金,且固晶过程节约能耗。

  结温是影响LED使用性能的一个重要因素,结温过高将会引起LED内量子效率降低、芯片寿命缩短、封装材料老化等问题。LED封装中所使用固晶材料导热性能的好坏直接影响到封装热阻,而热阻对LED结温有很大的影响。固晶热阻是晶片与基座间固晶层引入的热阻,对芯片的散热效果有很大影响。目前,功率型LED封装中固晶胶大多采用传统的固晶银胶,而银胶中的环氧树脂导热性能很差,只能通过银粉进行热传递,致使银胶的导热效果较差,不能很好的满足功率型LED封装要求;同时银胶成本昂贵,固化时间长,不利于生产成本管控。为此,本文引入了LED固晶锡膏,并通过实验对固晶锡膏与固晶银胶进行对比,提出可取代固晶银胶应用于功率型LED封装的固晶材料——固晶锡膏。

      可靠性实验对比与分析 功率型LED目前主要采用银胶固晶封装,银胶的成分是环氧物与银粉的混合物,其导热系数一般较低,不高于25 W/mK,我们选导热系数为25(W/mK)的日本高导热银胶与

  固晶锡膏进行实验对比,如下所提到的日本高导热银胶简称为银胶。

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