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东莞铭上电子科技有限公司强有力的售后服务



 

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        SMT工艺技术原理\smt焊接后芯片大量损坏应如何解决
 电路板焊接完成后存储芯片存在大量损坏的问题,存储芯片焊接前经过检测未发现异常情况,并且芯片已经经过烘烤,现在问题无法解决,问问大家都有什么原因可能导致芯片损坏?
 解答一:
 1.看看供应商给的产品说明书,元件的耐热值是多少,生产中温度是否超出了元件的耐热范围;
 2.升温斜率是否过大,对元件造成热冲击而损坏;
 3.过炉时元件底部和表面的温差是否过大,8度以上。
 解答二:
 1.耐熱值,溫差變化大,零件受熱衝擊;
 2.EOS,ESD的問題導致零件失效;
 3.線路中有Bug沒有被發現。
 

氧化电子元器件的处理方案
                               
 在一些小公司,特别是在一些电子产品的研发型的单位,为了制作样机会采购小批量的电子
元器件,但是无法尽快使用完毕,而保管人员对电子元器件的储存环境要求知之甚少,这些
电子元器件就被暴露在自然环境下,但实际上很多电子元器件对储存环境有很严格的要求,
例如集成电路就要求储存的温度为23±2℃,湿度为30%以下,这样的条件在很多公司是较难
实现的,这些集成电路引脚就因储存环境不符合要求而发生氧化,如果直接拿来焊接,肯定
会有品质问题,必须经过处理后才能够保证其焊接的品质。下面就本人工作中实际用的一些
方法给各位同行分享。
 
一.轻微的氧化:
对于氧化层较薄,且氧化层呈现粉末状的引脚,可以拿绘图用的橡皮擦轻轻的将引脚表面
的氧化层擦除干净。另外还可以用无尘布沾取洗板水来进行擦洗,一般也能够将氧化物质
去除掉。
二.较严重的氧化:
   如果氧化较为严重,如图,
   可采用搪锡的方法处理,
具体步骤如下:

 
 
1.沾助焊剂,助焊剂可以将
松香溶解在酒精中制成,浓度
越高越好,保证其能够很好的
沾附在器件的引脚上
 
2.搪锡,焊锡可选用与锡膏相
同成分的合金成分,小锡炉的温
度设定在350℃-400℃,搪锡时
间3-5秒。
 
3.整理,搪锡后可能会有个
别引脚有锡尖或短路,可用烙
铁进行清理。
 

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