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LED散热问题如何解决



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          LED散热问题如何解决因为我们不断的努力,越来越多的客户信赖我们的产品,特别是LED行业的青睐!随着LED材料及封装技术的不断演进,促使LED产品亮度不断提高,LED的应用越来越广泛。以LED作为显示器的背光源,更是近来热门的话题。但散热问题是在LED开发用作照明物体的主要障碍,怎么解决这一问题呢?针对这些问题,东莞市铭上电子科技固晶锡膏,利用优秀的固晶锡膏倒装工艺专家团队,不但解决了焊接效果的问题,还对企业进行现场指导,协助企业倒装工艺顺利批量生产。

  

           关于散热器锡膏焊接不良分析一、锡面不平整,呈波浪起伏状。原因分析:

1、散热器锡膏的助焊膏润湿性不够。锡铋是润湿性较差的合金,这需要添加润湿性能更好的助焊膏作为熔剂。

2、升温速率太慢,导致助焊膏过早挥发,影响润湿性能的发挥。调快升温速率将有助改善。

3、回流时间过长,润湿性能失效,反润湿现象。结合链速与回流区及冷却区的调整。

二、溢锡不良:有多种溢锡不良现象,如:鳍片溢锡、折片溢锡、孔洞溢锡等。

1、鳍片溢锡:锡从鳍片与底板接触部位周围溢出或从鳍片缝隙中溢出。

A、散热器锡膏的润湿性能不好,回流时内部形成大量空洞将锡挤出。(假如剖面有较多空洞,通常是鳍片缝隙处也有溢锡,属于此原因)。因此则需要改善润湿性更好的助焊膏。

B、模板太厚,造成锡膏印刷量大而溢出。修改钢网开口可以改善此不良。

C、回流时间太长,松香溢出时将锡带出。(焊接面内部空洞较少,而溢锡部位可看到残留属于此现象)。由此降低升温速率,使助焊膏挥发更充分,减少残留,并适当缩短回流时间。

2、折片溢锡:折片焊接面边缘有不连续锡溢出则为折片溢锡,如果锡是连续且每个折片旁都有,则为折片移动造成。针对这一情况需改用带有润湿性更好的助焊膏的散热器锡膏。

3、孔洞溢锡:锡从缝隙中溢出。

A、焊缝垂直,锡熔化时沿着缝隙往下流。为此可将焊缝改成水平放置再作业。

B、润湿性过高,锡流动性太好。降低散热器锡膏中的助焊膏的润湿性能则可改善。

三、溢出松香:松香铺展面积大或从缝隙溢出。

1、散热器锡膏中的助焊膏固体含量高。改用少残留的助焊膏配方。

2、回流时升温速率过快,造成锡熔化时溶剂残留多。为此降低升温速率即可。

四、出现空洞现象:分为小面积空洞和大面积空洞。

1、小面积空洞:由于助焊膏未完全挥发的气泡造成。对些可以加快升温速率,提高回流峰值温度来解决。

2、大面积空洞:由于润湿性不良造成。改用润湿性能更好的散热器锡膏配方。

五、冷焊现象:强度低,拉开后有一侧焊接面锡量少。这是锡未完全熔化或未扩散。提高焊接温度及延长回流时间来改善。

因为最初单芯片LED的功率不高,发热量有限,热的问题不大,因此其封装方式相对简单。但近年随着LED材料技术的不断突破,LED的封装技术也随之改变,从早期单芯片的炮弹型封装逐渐发展成扁平化、大面积式的多芯片封装模组;其工作电流由早期20mA左右的低功率LED,进展到目前的1/3至1A左右的高功率LED,单颗LED的输入功率高达1W以上,甚至到3W、5W封装方式更进化。主要是不同种类的LED背光源技术分别在色彩、亮度、寿命、耗电度及环保诉求等均比传统冷阴极管(CCFL)更具优势,因而吸引业者积极投入!

 

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