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多层印制电路优缺点?东莞铭上电子科技10



 

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          多层印制电路也有下列缺点:造价高;周期长;需要高可靠性的检测手段。多层印制电路是电子技术向高速度、多功能、大容量、小体积方向发展的产物。随着电子技术的不断发展,尤其是大规模和超大规模集成电路的广泛深入应用,多层印制电路正迅速向高密度、高精度、高层数化方向发展t出现了微细线条、小孔径贯穿、盲孔埋孔、高板厚孔径比等技术以满足市场的需要。
 

        什么是多层板及多层板的优点,多层印制电路是指由3层以上的导电图形层.其间以绝缘材料层相隔.经层压、黏台而成的印制板.其层间的导电图形按要求互连。由于计算机和航空航天工业对高速电路的需要.要求进一步提高封装密度,加上分离元件尺寸的缩小和微电子学的迅速发展,电子设备正向体积缩小,质量减轻的方向发展;单、双面印制板由于可用空间的限制,已不可能实现装配密度的更进一步的提高。因此,就有必要考虑使用比双向板层数更多的印制电路。这就给多层电路的出现创造了条件。
 
       多层印制电路是指由3层以上的导电图形层.其间以绝缘材料层相隔.经层压、黏台而成的印制板.其层间的导电图形按要求互连。目前,多层印制电路已广泛应用于各种电子设备中,成为电子元器件中的一个重要组成部分。
(1)多层电路的广泛应用是由于有如下的优点:
装配密度高、体积小、质量轻}
由于装配密度高,各组件(包括元器件)间的连线减少,因此
提高了可靠性;
可以增加布线层数,从而加大了设计灵活性;
能构成具有一定阻抗的电路;
可形成高速传输电路;
可设置电路、磁路屏蔽层,还可设置金属芯散热层以满足屏蔽、散热等特种功能需要;
安装简单,可靠性高。
  
    

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