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SMT焊膏的组成和分类


 

 

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      焊膏是由合金粉末和糊状助焊剂载体均匀混合成的膏状焊料,是表面组装再流焊工艺必需的材料。
焊膏的分类、 1.按合金粉末的成分可分为:高温、低温,有铅阳无铅。 2.按合金粉末的颗粒度叮分为:一般间距用和窄间距用。 3.按焊剂的成分可分为:免清洗、可以不清洗、容剂清洗和水清洗。4.按松香活性分为:R(非活性)、RMA(中等活性)、RA(全活性)。 5.按粘度可分为:印刷用和滴涂用。
      焊膏的组成1.合金粉末合金粉末是膏的主要成分,合金粉末的组分、颗粒形状和尺寸是决定膏特性以及焊点量的关键固素。  目前最常用焊膏的金属组分为Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2。合金焊料粉的成份和配比是决定焊膏的容点的主要因素;合金焊料粉的形状、颗粒度直接影响焊膏的刷性和黏度:合金焊料粉的表面氧化程度对焊膏的可焊性能影响很大,合金粉未表面氧化物含量应小寸:0.5%,最好控制住80ppm以下;合金焊料粉中的微粉是产生焊料球的因素之一,微粉含址应控制在10%以下。
2、焊剂
  焊剂是净化金属表面、提高润湿性、防止焊料氧化和保证焊膏质量以及优良工艺的关键材料。
不同的焊剂成分可配制成免清洗、有机溶剂清洗和水清洗不同用途的焊膏。焊剂的组成对焊膏的润湿性、塌落度、黏度、可清洗性、焊料球飞溅及储存寿命等均有较大的影响。
3.合金焊料粉与焊剂含量的配比
    合金焊粉与焊剂含量的配比是决定焊膏黏度的主要因素之—。合金焊料粉的含量高,黏度就大:焊剂百分含量高,黏度就小。一般合金焊粉重量百分含量在75-90.5%。免清洗焊膏以及模板印刷用焊膏的合金含量高—些,在90%左右。
     

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