LED散热器锡膏厂家 技术行业领先。东莞市铭上电子科技有限公司专门从事优质高端焊料销售，有专门针对特殊焊接需求的锡膏，针对解决密脚IC空焊虚焊,QFN,BGA焊接，高密端子连接器焊接。镀金板、裸铜板、喷锡板等锡不扩散板焊接，氧化板喷锡板裸铜板，氧化板喷锡板裸铜板，PCB污染不上锡等充分解决传统锡膏润湿性不佳的缺陷，直接提升生产的直通率，提高效率。锡丝针对不锈钢镀镍，铝焊接，连接器线材焊接，LED,散热器铜铜焊接，铜铝焊接，热管焊接，铜板铝板焊接，端子连接器焊接，分支分配器，线材焊接等特种焊接工艺的针筒锡膏系列，分高中低三种合金温度，包装方式包括瓶装，针筒管装。技术成熟，质量稳定可靠。

LED散热器锡膏厂家 技术行业领先。为什么SnBi合金散热器无铅焊接的主流合金？熔点低，熔点139℃，峰值温度160－180℃即可完成焊接，散热器尺寸大，热容 量大，降低峰值温度可减少能量损耗， 降低对回流焊设备的要求，还可缩短回 流时间提高生产效率，降低成本。 ?价格低，价格只有SnAgCu、SnAg的一半 左右。SnBi替代SnPb给散热器焊接带来的变化。熔点下降，生产效率提高，减少了热管胀管几率，铜变色程度减轻。 润湿性降低，空洞增加，需用特制的焊剂弥补， 需用心于温度曲线设臵来发挥润湿性，钢网网 眼间距也需进行微调。 ?强度降低，设计散热器时考虑增大焊接面或选 用强度好的结构。 镀镍件适应能力下降，某些镀镍件可能产生拒焊。

LED散热器锡膏厂家 技术行业领先。电脑散热方式散热器基础，电脑散热方式主要有三种：

1. 风冷散热法 风冷式散热法是目前计算 机散热使用最多，也是最成熟的方法， 拆开您的主机箱，您可以在CPU、显卡、 电源等等各处找到它的身影。

2.水冷散热法。

3.半导体致冷法。

风冷散热原理，所谓风冷散热器，其散热原理即通过与发热物体（就电脑而言即CPU、GPU 等半导体芯片）紧密接触的金属散热片， 将发热物体产生的热量传导至具有更大 热容量与散热面积的散热片上，再利用 风扇的导流作用令空气快速通过散热片 表面，加快散热片与空气之间的热对流， 即强制对流散热。

风冷散热的优缺点，让我们来看一下风冷式散热法主要的 优缺点： 优点：结构简单，价格低廉(比较其它散 热方法)，安全可靠、技术成熟。 缺点：不能将温度降至室温以下，由于 存在风扇的转动，所以有噪音，风扇寿命 有时间限制。

风冷散热模组分类，根据电脑类型分类： （1）台式电脑散热器 （2）笔记本散热器 二者的本质差别是电脑内部用于容纳散热器 的空间大小不同， ?台式机有较大的空间可以容纳个头较大的散热 器，散热性能较好，散热器结构相对简单一些就 可以满足散热要求。 ?笔记本电脑就不同了，内部空间有限，散热性 能制约着笔记本电脑性能的提高，这就要求笔记 本电脑用散热器需采用更先进，更复杂的工艺进 行生产。

散热模组，台式电脑散热器

散热模组（笔记本）IBM笔记本散热管笔记本散热系统

散热模组常见组成单元热管平面 （底板）鳍片

1、以上四种组成单元进行组合可以组成以下几种 常见的散热器基本结构：

（1）平面与平面

（2）平面与热管

（3）平面与鳍片

（4）平面与折片

2、热管与鳍片其中热管与鳍片又分为三种情况： 1）热管插入鳍片中 2）热管与鳍片底部焊接（与类型2热管与平面差不多） 3）热管插入鳍片中，上方有较大面积的开口槽，回流时溶剂更易挥发（Sn42Bi58）锡膏回流说明（1）不同类型散热器对合金润湿性、合金熔融状态

焊接要领的流动性及残留松香的要求不同，针对具体的 散热器类型设定与其类型相适应的温度曲线可 取得更好焊接效果和焊接后外观。 由于锡铋合金的润湿性差，通常无法满足散热 器焊接的要求，这就要求焊剂提供好的润湿性， 而焊料熔化时溶剂残余量的多少影响焊剂润湿 性发挥，溶剂残余量越多促进润湿进行。

1.原装日本进口，优越的焊接性能，满足无铅制程的多种需求。如：氧化板，锡不扩散，镀金裸铜板不上锡等均有极佳的润湿效果。

2.有多种合金选择，分高低温三大系列。可以满如不同板材制程的需求。

3.广泛应用于电子行业多个领域。如：高频头，高端散热器制造，特殊领域焊接。

4.产品质量稳定可靠，通用性极佳。

5.可以提供专业的技术服务支持，协助客户处理工艺制程疑难杂症。

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