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日本千住锡膏的特性和润湿性


相对于早期的M705-SHF和S70G,新款M705-S101无卤素锡膏维持了旧产品GRN360系列印刷时的黏度安定性,更提升了耐热性、FLUX飞散抑制、高信赖性的实装品质、及生产性的综合新产品。
大幅改善了BGA融合不良的抑制力,且实装后可直接检查电路等。

对于容易发生的BGA Bump润湿性不良、BGA电极(焊接凸块)的氧化、零件弯曲、PASTE活性不足。 S70G可以根本地解决以往GRN360系列的问题。
对于FLUX飞散造成连接端等接续异常,M705-S101和GRN360系列相比成功地削减50~80%。
M705-S101和GRN360系列除了同样可保证长时间印刷之外,其印刷作业中焊材粉末的氧化抑制、更加稳定、且减少废弃损失。
使用大气回焊造成的氧化、FLUX活性的损失为主要润湿性恶化的原因,容易造成大面积LAND的问题。 M705-S101比起GRN360系列带来更良好的焊接润湿性。
千住无卤素锡膏M705-S101ZH-S4可广泛应用于SMT工艺中,可以应用于从标准尺寸的组件(如0603芯片)到精细间距元件(如0.5mm间距的BGA/0201芯片),可焊性良好,可以很好的解决BGA融合缺陷的问题。

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