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SMT常见锡膏缺陷有哪些


    锡也只有在常温下富有展性,如果温度下降到-13.2℃以下,它竟会逐渐变成煤灰般松散的粉末。特别是在-33℃或有红盐(SnCl4•2NH4Cl)的酒精溶液存在时,这种变化的速度大大加快。一把好端端的锡壶,会“自动”变成一堆粉末.这种锡的“疾病”还会传染给其他“健康”的锡器,被称为“锡疫”.锡渣回收公司了解到造成锡疫的原因,是由于锡的晶格发生了变化,在常温下,锡是正方晶系的晶体结构,叫做白锡.当你把一根锡条弯曲时,常可以听到一阵嚓嚓声,这便是因为正方晶系的白锡晶体间在弯曲时相互摩擦,发出了声音。在-13.2℃以下,白锡转变成一种无定形的灰锡.于是,成块的锡便变成了一团粉末。
东莞市铭上电子科技为你介绍SMT常见锡膏缺陷有:
1、焊膏图形错位:产生原因钢板对位不当与焊盘偏移;印刷机印刷精度不够。危害:易引起桥连。
对策:调整钢板位置;调整印刷机。
2、焊膏图形拉尖,有凹陷。 产生原因:刮刀压力过大;橡皮刮刀硬度不够;窗口特大。危害;焊料量不够,易出现虚焊,焊点强度不够。
对策:调整印刷压力;换金属刮刀;改进模板窗口设计。
3、 锡膏量太多:产生原因:模板印刷尺寸过大;钢板与PCB之间的间隙过大;钢板与PCB之间的间隙过大。危害:易造成桥连。
对策:检查模板窗口尺寸;调节印刷参数,特别是 PCB模板的间隙。
对策:擦净模板。
4、图形不均匀,有断点。产生原因:模板窗口壁光滑度不好;印刷板次多,未能及时擦去残留锡膏;锡膏触变性不好。危害:易引起焊料不足,如虚焊缺陷。
对策:擦净模板。
5、图形玷污:产生原因:模板印刷次多,未能及时擦净;锡膏质量差;钢板离开是抖动。危害:易桥连。
对策:擦洗钢板;换锡膏;调整机器。
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