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线路板不上锡元件假焊虚焊首选久田锡膏


         线路板不上锡元件假焊虚焊首选久田锡膏​,东莞市铭上电子科技十余年专注电子焊料,和SMT周边高端焊料,特种焊料,品牌SMT贴片胶等。手机板锡膏,密脚IC锡膏,QFN、异型元件端子,连接器,卡槽焊接锡膏,不锈钢,镀镍,铝焊接锡丝锡线,氧化不上锡板焊接锡膏等。


日本久田锡膏

1.原装日本进口,优越的焊接性能,满足无铅制程的多种需求。如:氧化板,锡不扩散,镀金裸铜板不上锡等均有很好的润湿效果。铭上电子科技有限公司10余年专业从事SMT高端焊料,手机板锡膏,数码产品焊接锡膏,高难度焊接锡膏,密脚IC焊接锡膏,QFN、异型元件锡膏,端子锡膏,连接器锡膏,卡槽焊接锡膏,焊铝锡丝。线路板不上锡元件假焊虚焊首选久田锡膏​
2.专门解决氧化板焊接,镀金板裸铜板焊接、镀镍板焊接的强焊接锡膏、锡丝。专门从事军工类产品的焊料生产、销售,医疗类血压计,医疗设备类产品的焊料销售。有多种合金选择,分高低温三大系列。可以满如不同板材制程的需求。
3.广泛应用于电子行业多个领域。如产品:LED,FPC,高频头,高端散热器制造,特殊领域焊接专用。
4.产品质量稳定可靠,通用性很好。有较好的上锡效果,可以有效弥补SMT生产中的无铅高温焊接缺陷,良好的焊接性能充分解决SMT无铅的润湿性不佳的缺陷,可以有效解决普通锡膏造成的少锡、假焊,空焊,过炉后元件容易偏移,歪斜等多种不良,实现良好焊接!

        线路板不上锡元件假焊虚焊首选久田锡膏不锈钢锡丝,镀镍锡丝,焊铝久田锡丝,铝焊接锡丝适用于铝和铝合金材料、铜与铝、铝与铝/镍/彩色板等焊件间的焊接,上锡湿润性好、上锡速度快、焊点可靠饱满、其焊接性能优良、可靠、残渣无腐蚀等特点。操作简单.其广泛应用于变压器铝漆包线焊接、电机铝线与铜线焊接、照明电器和漆包线等行业等。 专业研发出焊铝锡线、焊铝锡丝、无铅铝焊锡丝、焊铝焊锡线,铝焊锡条、焊铝助焊剂。其助焊剂能有效地除去铝表面膜,从面提高可焊性,使锡铅焊料与铅牢固地焊接,本产品适用于铝线与铝线、铝线与铜线、铝管与铝管、铝管与铜管、铝板与铝板、铝灯口、铝导线、铝板与铜板之间的焊接.(如各种高低变压器,动力配电箱,照明配电箱,大功率稳压器,高精度全自动稳压器,隔离式各种型号变压器,电机等)

5.可以提供专业的技术服务支持,协助客户处理工艺制程疑难杂症。

线路板不上锡元件假焊虚焊首选久田锡膏​焊铝锡膏对于各种焊膏,其基本成分组成都包括合金粉末、助焊剂、其他添加剂,虽然成分都大致相同,但是因为设计焊膏时有着不同的使用目的,造成了各种焊膏使用范围的不同。
       线路板不上锡元件假焊虚焊首选久田锡膏​产品特点:
1、利用常规锡粉生产锡膏,确保原材料供给充分;
2、锡膏生产工艺不变,锡膏的储存运输不改变; 
3、使用时操作工艺不改变。镀镍焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。焊锡膏是一个复杂的体系,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性,可将电子元器件初粘在既定位置,在焊接温度下,随着溶剂和部分添加剂的挥发,将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成连接。镀镍焊锡膏具有润湿性佳、流平性好,焊点可靠饱满、无腐蚀等特点, 焊接效果好,适用于LED镍合金器件灯头,镍丝,镍喇叭,镍保险管、镍仪器仪表等以及镀镍材料的焊接。上锡速度快、焊点可靠饱满、其焊接性能优良、可靠、残渣无腐蚀等特点。采用氧化极微之Solder powder,以及特殊配方的Flux组合,加强润湿性及耐热性,在高速连续印刷或低压作业条件下,仍展现绝佳的良好印刷,粘度强可焊性强光亮,帮助元件的稳定,解决在焊接过程中易产生翅件,立碑,假焊虚焊的困扰。

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