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           晶片固晶是LED封装的重要环节，固晶材料的热传导性能对LED的散热能力有相当的影响，功率型LED封装更为明显。晶元焊接锡膏生产厂家 技术行业最优性能优良，东莞铭上电子科技,本文使用固晶锡膏和高导热固晶银胶进行封装对比，对灯珠进行可靠性实验，包括测试灯珠的光衰和芯片表面与固晶焊盘的温度，结果表明，固晶锡膏封装的灯珠散热效果明显优于银胶封装。另外，本文还通过对比表明，固晶锡膏不仅能有效改善功率型LED封装中散热性能所导致的LED可靠性问题，还可以通过对工艺的更新，提高生产效率，降低成本，极大的提高产品的性价比。

        锡膏solder paster也称焊锡膏，灰色或灰白色膏体，比重界乎:7.2-8.5。一般为五百克密封瓶装，也有特别定做的如针铜包装或一公斤包装,与传统焊锡膏相比，多了金属成分。于零到十度间低温保存(五至七度最佳)。

        东莞铭上电子科技通过长时间的研发和测试，已经开发出了具有高触变性、低粘度的LED固晶用锡膏。晶元焊接锡膏生产厂家 技术行业最优性能优良，东莞铭上电子科技该锡膏不仅热导率高、电阻小、传热快，能满足LED芯片的散热需求，而且固晶质量稳定，焊接机械强度高，能有效保证固晶的可靠性。其具体特性参数如下：
热导率：
固晶锡膏主要合金SnAgCu的导热系数为67W/m·K左右，电阻小、传热快，晶元焊接锡膏生产厂家 技术行业最优性能优良，东莞铭上电子科技能满足LED芯片的散热需求（通用的银胶导热系数一般为1.5-25W/m·K）。
晶片尺寸：
锡膏粉径为10-25μm（5-6#粉），能有效满足5 mil-75 mil（0.127-1.91mm）范围大功率晶片的焊接。
固晶流程:
备胶--取胶和点胶--粘晶--共晶焊接。固晶机点胶周期可达240ms，粘晶周期150ms，固晶速度快，产率高。
焊接性能：
可耐长时间重复点胶，焊点饱满光亮，空洞率小于5%，固晶可靠性好，质量稳定。
触变性：
采用粒径均匀的超细锡粉和高触变性的助焊膏，触变性好，不会引起晶片的漂移，低粘度，为10000-25000cps，可根据点胶速度调整大小。

          LED专用锡膏,LED低温锡膏，LED焊锡膏:
LED专用低温锡膏(熔点138℃)是依照欧盟《RoHS》标准及美国IPC-TM-650标准，晶元焊接锡膏生产厂家 技术行业最优性能优良，东莞铭上电子科技采用全新高抗氧化的高取值的改性松香树脂和复合抗氧化的焊接环保技术。选用低氧化率球形焊料合金粉末和热稳定性极强的高触变性流变膏状环保型助焊剂，充氮气保护的搅拌机炼制而成。适用于LED装配SMT工业生产需低温回流的各种高精密焊接。
LED专用锡膏 Sn64/Ag1.0/Bi35)技术参数及规格
         LED专用低温锡膏(熔点172℃)是依照欧盟《RoHS》晶元焊接锡膏生产厂家 技术行业最优性能优良，东莞铭上电子科技标准及美国IPC-TM-650标准，采用全新高抗氧化的高取值的改性松香树脂和复合抗氧化的焊接环保技术。选用低氧化率球形焊料合金粉末和热稳定性极强的高触变性流变膏状环保型助焊剂，由申请专利技术的高新锡膏搅拌机炼制而成。适用于LED装配SMT工业生产需低温回流的各种高精密焊接
　
            专业生产具有高触变性、低粘度的LED固晶用锡膏。该锡膏不仅热导率高、电阻小、传热快，能满足LED芯片的散热需求，而且固晶质量稳定，焊接机械强度高，能有效保证固晶的可靠性。

           固晶锡膏主要合金SnAgCu的导热系数为67W/mK左右，电阻小、传热快，能满足LED芯片的散热需求（通用的银胶导热系数一般为1.5-25W/mK）。

晶片尺寸：锡膏粉径为10-25μm（5-6#粉），能有效满足5 mil-75 mil（0.127-1.91mm）范围大功率晶片的焊接。

           固晶流程:备胶--取胶和点胶--粘晶--共晶焊接。固晶机点胶周期可达240ms，粘晶周期150ms，固晶速度快，产率高。

焊接性能：可耐长时间重复点胶，焊点饱满光亮，空洞率小于5%，固晶可靠性好，质量稳定。

触变性：采用粒径均匀的超细锡粉和高触变性的助焊膏，触变性好，不会引起晶片的漂移，低粘度，为10000-25000cps，可根据点胶速度调整大小。

残留物：残留物极少，将固晶后的LED底座置于恒温箱中240小时后，残留物及底座金属不变色，且不影响LED的发光效果。

机械强度：焊接机械强度比银胶高，焊点经受10牛顿推力而无破坏和晶片掉落现象。焊接方式：回流焊或台式回流焊，将回流炉的温度直接设定在合金共晶温度焊接即可，焊接固晶过程可在5min内完成，而银胶一般为30min，减少了固晶能耗。

           合金选择：客户可根据自己固晶要求选择合适的合金，SnAg3Cu0.5无铅锡膏满足ROHS指令要求，SnSb10熔点为245-250℃，满足需要二次回流的LED封装要求，其热导率与合金SnAgCu0.5接近。成本比较：在满足大功率LED导热散热需求的键合材料中，固晶锡膏的成本远远低于银胶、银浆和Au80Sn20合金，且固晶过程节约能耗。

　　结温是影响LED使用性能的一个重要因素，结温过高将会引起LED内量子效率降低、芯片寿命缩短、封装材料老化等问题。LED封装中所使用固晶材料导热性能的好坏直接影响到封装热阻，而热阻对LED结温有很大的影响。固晶热阻是晶片与基座间固晶层引入的热阻，对芯片的散热效果有很大影响。目前，功率型LED封装中固晶胶大多采用传统的固晶银胶，而银胶中的环氧树脂导热性能很差，只能通过银粉进行热传递，致使银胶的导热效果较差，不能很好的满足功率型LED封装要求；同时银胶成本昂贵，固化时间长，不利于生产成本管控。为此，本文引入了LED固晶锡膏，并通过实验对固晶锡膏与固晶银胶进行对比，提出可取代固晶银胶应用于功率型LED封装的固晶材料——固晶锡膏。

      可靠性实验对比与分析 功率型LED目前主要采用银胶固晶封装，银胶的成分是环氧物与银粉的混合物，其导热系数一般较低，不高于25 W/mK，我们选导热系数为25（W/mK）的日本高导热银胶与

　　固晶锡膏进行实验对比，如下所提到的日本高导热银胶简称为银胶。

         目前大功率LED 特别是白光LED已产业化并推向市场，并向普通照明市场迈进。由于LED 芯片输入功率的不断提高，对这些功率型LED 的封装技术提出了更高的要求。
功率型LED 封装技术主要应满足以下二点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低。对于大工作电流的功率型LED芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型LED 器件的技术关键。
锡膏一般用于金属之间焊接，其导热系数为67W/m·K左右，远大于现在通用的导电银胶。因此，在LED晶圆封装等领域超细锡膏可代替现有的导电银胶和导热胶等封装材料，从而实现更好的导热效果，且大大降低封装成本。
        残留物：
残留物极少，将固晶后的LED底座置于恒温箱中240小时后，残留物及底座金属不变色，且不影响LED的发光效果。
机械强度：
焊接机械强度比银胶高，焊点经受10牛顿推力而无破坏和晶片掉落现象。
焊接方式：
回流焊或台式回流焊，将回流炉的温度直接设定在合金共晶温度焊接即可，焊接固晶过程可在5min内完成，而银胶一般为30min，减少了固晶能耗。
合金选择：
客户可根据自己固晶要求选择合适的合金，SnAg3Cu0.5无铅锡膏满足ROHS指令要求，SnSb10熔点为245-250℃，满足需要二次回流的LED封装要求，其热导率与合金SnAgCu0.5接近。
成本比较：
满足大功率LED导热散热需求的键合材料中，固晶锡膏的成本远远低于银胶、银浆和Au80Sn20合金，且固晶过程节约能耗。

LED固晶锡膏,产品分类： LED固晶锡膏/倒装锡膏
         LED固晶锡膏，采用润湿性好、可焊性优良的助焊剂和高球形度、低氧含量的SN、AG、CU/及其它微量稀有金属合金粉末，针对LED共晶焊接工艺的特性，经科学配制而成。产品具有优异的导热性能、机械性能、及低空洞率的特性，适用于LED芯片的正装工艺及倒装工艺的焊接，是LED固晶焊接工艺最理想的环保固晶锡膏。

型号：LF750-G5-12固晶锡膏适用范围：LED固晶/共晶焊接
 
 
产品介绍：
 LED固晶锡膏，采用润湿性好、可焊性优良的助焊剂和高球形度、低氧含量的SN、AG、CU/及其它微量稀有金属合金粉末，针对LED共晶焊接工艺的特性，经科学配制而成。产品具有优异的导热性能、机械性能、及低空洞率、助焊剂残留不发黄的特性，适用于LED芯片的正装工艺及倒装工艺的焊接，是LED固晶焊接工艺最理想的环保固晶锡膏。
产品特点：
?高导热性：导热、导电性能优异，本产品合金导热系数>50 W/M?K，焊接后空洞率低于1%，能大幅度提升LED产品的导热性能，提高产品寿命。
?高机械强度：共晶焊接强度是原银胶粘结强度的5倍，不存在长时间工作后银胶硫化变黑,等问题。
?焊接后不发黄：助焊剂特殊配方，焊接后助焊剂残留物透明、不发黄，不影响光照度。
?低残留：采用超低残留配方，焊接后无需清洗，不影响LED发光效率。
?工艺适应性强：
固化能适用于回流焊固化、加热板固化、红外发热固化工艺。
粘度适用于点胶工艺及锡膏印刷工艺。
采用极细粉，最小能满足15mil及以上小、中、大功率芯片的焊接。
?低成本：成本低于导热系数25 W/M?K的银胶，但性能远远高于银胶粘接工艺，能提升LED的寿命，发光效率，减少光衰。
 
 
回流焊接工艺窗口宽（宽达10℃的工艺窗口，焊接性能均表现卓越），粘度稳定，随时间/温度变化小2%，脱模性能好,对于0.2mm以下极小间距实现良好脱模效果。连续印刷不干网，可靠性高(经受-40℃/+100℃，1000次以上循环试验)，润湿力强、爬锡快、极少锡珠、防掉件、防立碑合金，焊接后无残留，免清洗（绝缘电阻满足日本JIS及IPC标准）
应用范围：
1.LED固晶锡膏适用于所有带可焊性镀层金属的小、中、大功率LED灯珠封装，如镀：Au,Cu，Ni,Ag等可焊金属层。
2.采用固晶锡膏封装的LED灯珠,在后续的加工中如需要过回流焊时，需使用低温或中温锡膏。
使用方法：
1.产品适用于点胶机，固晶机，工艺与银胶工艺相同; 可根据芯片尺寸大小和点胶速度选择合适的针头和调整合适的气压;产品也可采用锡膏常用的印刷工艺，开专用钢网印刷效率更高。
2.锡膏在使用前应从冷藏柜中取出，放置在室温下解冻。为达到完全的热平衡，建议回温时间至少为1小时，回温后，使用前，一定要避免容器外有水滴浸入锡膏中，否则将影响锡膏的特性。
3.不能把使用过的锡膏与未使用过的锡膏置于同一容器中。锡膏开封后，若针筒中还有剩余锡膏时，不能敞于空气中放置，应尽快旋紧盖子，按要求冷藏。
4.可适当分次加入专用的稀释剂，来改变粘度，以配合客户的使用习惯。注：需搅拌均匀后再使用。
 
产品包装及储存：
? 包装规格：
标准包装：针筒装包装， 10g、30g、100g支，也可根据客户需求包装。
? 储存条件：（锡膏密封储存，保质期为3个月（从生产之日算起）。
储存温度：2-10℃ 
 残留物不发黄
印刷效果

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