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端子锡膏出锡性能好满足特细针嘴点锡需求

端子锡膏出锡性能好满足特细针嘴点锡需求

  • 详情说明


端子锡膏出锡性能好满足特细针嘴点锡需求,专为LED,SMT,散热器,电子线材,端子,连接器的“针筒锡膏-针管锡膏”的详细描述:颗粒均匀,流变性极好; 高稳定性,储存时间长; 可实现精准、稳定的焊接作业; 抗干性卓越,无刺激性气味; 适合手工点焊及自动机点焊。适合散热器、连接器(HDMI)、首饰、音圈、电子线材,端子,连接器、传感器等产品焊接连接器点涂焊接工艺而设计。针筒锡膏-针管焊锡膏具有宽工艺窗口,对细针头具有良好的适应性,在8小时的使用中均可提供卓越的点涂性能。优秀的抗坍塌性能很好抑制锡珠的产生,同时其烘烤后所具有的高粘着力可防止连接器由于挠动而引起的焊锡膏掉落。符合RoHS,IPC焊剂分类为ROL0级,实现彻底无卤,确保产品环保和长期的可靠性。

针筒锡膏系列1.特殊的触变剂处理工艺,确保锡膏在点涂过程中点锡顺畅,出锡均匀;

2.优秀的抗坍塌性能很好地满足细间距连接器涂布锡膏,减少锡珠的产生;

3.焊接后残留物少,色浅,无腐蚀,绝缘阻抗高。

针筒锡膏作用:

1.优越的焊接性能,无需搅拌,满足制造业的各个精密领域的焊接,如:铜铝板,热管对鳍片,热管对铜板,铜板对铝板等。可以满足SMT无铅制程的多种需求。如:氧化板,锡不扩散,镀金裸铜板不上锡等均有极佳的润湿效果。

2.有多种合金选择,分高低温三大系列。可以满如不同板材制程的需求。

3.广泛应用于电子行业多个领域。如:LED、连接器、分支分配器、高频头,高端散热器制造热管焊接等,广泛应用于滴涂注射工艺、SMT贴片印刷、特殊领域焊接。

4.产品质量稳定可靠,通用性极佳。

5.可以提供专业的技术服务支持,协助客户处理工艺制程疑难杂症。

高频头常用合金

深入研究高频头通孔回流焊接工艺,开发出系列性能优良的专用焊锡膏。高铅锡膏、SMT专用锡膏、高频头插件专用锡膏、散热器专用锡膏,助焊膏,BGA返修助焊膏,BGA锡球,红胶,固晶锡膏,芯片填充胶,不锈钢锡丝,镀镍锡丝,铝焊接锡丝锡线等。技术行业领先,特色突出,实力雄厚大量现货供应客户。提供一流的技术指导。COB封装工艺流程LED行业COB LED COB集成光源 ,COB集成光源即chip On board,就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电连接。COB集成光源又叫COB面光源。

高频头常用合金 突出特点Sn63Pb37 有铅、高可靠SnPb36Bi2 有铅、消光Sn64Bi35Ag1 无铅、低温Sn69.5Bi30Cu0.5 无铅、低温、低成本Sn82.5Bi17Cu0.5 无铅、中温、高可靠Sn96.5Ag3.0Cu0.5 无铅、高温、高可靠Sn99Ag0.3Cu0.7 无铅、高温、高可靠、低成本

特征

1.环保:符合RoHS Directive 2011/65/EU。

2. 无卤素:依据EN14582测试,Cl≤900PPM,Br≤900PPM,Cl+ Br≤1500PPM。

3. 润湿性好:独有的化学配方提供优良润湿性,弥补无铅合金润湿不足,高可靠 性能。

4.工艺适应性好:优异的分配和流动性适应滚筒印刷工艺。

5.高粘性:粘性高,粘力持久,确保插件时不产生滴落。

6.抗滴落:朝下回流焊锡不滴落,返修减少,提高首次通过率。

7. 低残留:回流后残余物少,色浅,无腐蚀,阻抗高,探针可测试。

8.优秀的印刷性和印刷寿命:超过8小时的稳定一致印刷性能。

数码产品焊锡工艺包括4个主要工序,分别为对位、充填、整平和释放。要把整个工作做好,在基板上有一定的要求。基板需够平,焊盘间尺寸准确和稳定,焊盘的设计应该配合丝印钢网,并有良好的基准点设计来协助自动定位对中,此外基板上的标签油印不能影响丝印部分,基板的设计必需方便丝印机的自动上下板,外型和厚度不能影响丝印时所需要的平整度等。

数码产品专用锡膏

回流焊接工艺,回流焊接工艺是目前最常用的焊接技术,回流焊接工艺的关键在于调较设置温度曲线。温度曲线必需配合所采用的不同厂家的锡膏产品要求。

芯吸现象产生的原因通常认为是元件引脚的导热率大,升温迅速以致焊料优先润湿引脚,焊料与引脚之间的润湿力远大于焊料与焊盘之间的润湿力,引脚的上翘更会加剧芯吸现象的发生。在红外线回流焊中,PCB基材与焊料中的有机助焊剂是红外线的优良吸收介质,而引脚却能部份反射红外线,相比而言,焊料优先熔化,它与焊盘的润湿力大于焊料与它与引脚之间的润湿力,故焊料不会沿引脚上爬,相反焊料沿引脚上爬。

解决方法:

在回流焊时应首先将SMA充分预热后再放入回流炉中,认真检查和保证PCB板焊盘的可焊性;被焊元件的共面性不可忽视,对共性面不良的器件不应用于生产。

IC引脚开路/虚焊,IC引脚焊接后出现部分引脚虚焊,是常见的焊接缺陷。

问题原因:

1、元件共面性差,特别是QFP器件,由于保管不当,造成引脚变形,有时不易发现(部分贴片机没有共面性检查功能)。

2、是引脚可焊性不好,引脚发黄,存放时间长。

东莞铭上电子科技有限公司是专业生产SMT专用锡膏、插件专用锡膏、散热器专用锡膏、高铅锡膏、BGA返修助焊膏,红胶,固晶锡膏,芯片填充胶,填充胶、芯片连接器锡膏,微封装电子辅料。我公司生产的电子辅料,采用进口原材料,公司研发部自身开发,综合国内外同行多家企业产品优点。具有优良的可操作性及可靠性,已大量向市场推广,赢得了用户的一致好评。我公司可以根据客户的要求制作对应的产品。我们将以优良的品质,准确的交期,合理的价格,真诚的服务,满足您的要求,谢谢!

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