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喷锡镀金氧化板专用锡膏

喷锡镀金氧化板专用锡膏

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东莞市铭上电子科技有限公司10余年专业从事SMT高端焊膏,提供行业最顶级技术锡膏,锡丝。满足特种焊接,密脚IC、QFN/BGA/QFP等密脚元件对于锡膏的高精密要求,满足0.3MM pitch 以下印刷,脱模,贴装,上锡等高难度需求。解决普通锡膏无法解决的疑难杂症,直接提升SMT工艺直通率和产能。对于纸板焊接锡膏,氧化板焊接锡膏,氧化元件焊接,喷锡板焊接,镀金板焊接锡膏,10多年资深服务,提供最优质的技术服务支持!为广大客户提供完善的SMT制程解决方案,协助工厂解决生产中的各类疑难杂症!

焊膏是由合金粉末和糊状助焊剂载体均匀混合成的膏状焊料,是表面组装再流焊工艺必需的材料。

焊膏的分类

1.按合金粉末的成分可分为:高温、低温,有铅阳无铅。

2.按合金粉末的颗粒度叮分为:一般间距用和窄间距用。

3.按焊剂的成分可分为:免清洗、可以不清洗、容剂清洗和水清洗。

4.按松香活性分为:R(非活性)、RMA(中等活性)、RA(全活性)。

5.按粘度可分为:印刷用和滴涂用。

焊膏的组成

a.合金粉末,合金粉末是膏的主要成分,合金粉末的组分、颗粒形状和尺寸是决定膏特性以及焊点量的关键固素。目前最常用焊膏的金属组分为Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2。合金焊料粉的成份和配比是决定焊膏的容点的主要因素;合金焊料粉的形状、颗粒度直接影响焊膏的刷性和黏度:合金焊料粉的表面氧化程度对焊膏的可焊性能影响很大,合金粉未表面氧化物含量应小寸:0.5%,最好控制住80ppm以下;合金焊料粉中的微粉是产生焊料球的因素之一,微粉含址应控制在10%以下。

b、焊剂是净化金属表面、提高润湿性、防止焊料氧化和保证焊膏质量以及优良工艺的关键材料。不同的焊剂成分可配制成免清洗、有机溶剂清洗和水清洗不同用途的焊膏。焊剂的组成对焊膏的润湿性、塌落度、黏度、可清洗性、焊料球飞溅及储存寿命等均有较大的影响。

c.合金焊粉与焊剂含量的配比是决定焊膏黏度的主要因素之—。合金焊料粉的含量高,黏度就大:焊剂百分含量高,黏度就小。一般合金焊粉重量百分含量在75-90.5%。免清洗焊膏以及模板印刷用焊膏的合金含量高—些,在90%左右。

焊接,铜板铝板焊接,端子连接器焊接,分支分配器,线材焊接等特种焊接工艺的针筒锡膏系列,锡丝等。锡膏满如SMT焊接板材太差,元件氧化不上锡,裸铜镀金板,LED/FPC制造,散热器制造专用等。锡丝专门解决镀镍材质焊接,不锈钢,铝焊接等。低温锡丝系列,锡铋锡丝,锡铋锡线,低温无铅,低温焊锡丝,专门用于不耐高温产品焊接,避免高温对元器件的损害破坏等。


1.原装日本进口,优越的焊接性能,满足无铅制程的多种需求。如:氧化板,锡不扩散,镀金裸铜板不上锡等均有极佳的润湿效果。

2.有多种合金选择,分高低温三大系列。可以满如不同板材制程的需求。

3.广泛应用于电子行业多个领域。如产品:LED,FPC,高频头,高端散热器制造,特殊领域焊接专用。

4.产品质量稳定可靠,通用性极佳。

5.可以提供专业的技术服务支持,协助客户处理工艺制程疑难杂症。

东莞市铭上电子科技有限公司专业镭雕机、激光打标机、电子焊料产品和提供所有产品打码、激光雕刻加工相关高品质服务,服务热线:13802450085

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