日本千住锡丝RMA02-P3，东莞市铭上电子科技有限公司专业十余年专注SMT周边品牌锡膏、千住锡膏，千住锡丝，千住锡条，ALPHA锡膏，爱法锡丝，爱法锡条，ALMIT锡膏，ALMIT锡丝等，富士、乐泰红胶的销售、研发，品牌原装进口富士、乐泰贴片胶，国产红胶直销,专业电子行业多年的工作实战经验，以资深的SMT工艺制造技术，专业的辅料产品知识为SMT提供优质高效的服务，直接提升工艺制程疑难杂症，克服生产的困扰！欢迎客户咨询合作！

日本千住锡丝 1.松香芯千住锡丝 ，千住金属从1995年首次在日本国内首先生产松香芯千住锡丝以来，陆续开发各种合金或各种用途之松香芯焊锡丝，对于无铅焊锡所特有的缺点，如润湿性(扩散性)不足及锡珠飞溅等问题，作进一步的改良，大幅改善了上述的问题。

2.SPARKLE ESC～润湿性(扩散性)良好 ，无铅焊材与一般锡铅焊材比较之下，焊材的润湿性(扩散性)较差是主要的缺点，比较一般锡铅无铅的扩散率约只达到一般钖铅的90%以下。千住锡丝 SPARKLE ESC(ECO SOLDER CORED)，是针对无铅化而开发之松香芯千住锡丝，比较一般的无铅焊材，大幅提高润湿性(扩散性)及切断性，进而实现了可与一般锡铅相同之作业性。

3.ECO SOLDER RMA98 SUPER ，千住锡丝低飞散、信赖性良好，近年来对于FLUX有要求其残渣免洗化的趋势，ECO SOLDER RMA98为根据美国联邦规格QQ-S-571之高信赖性松香芯钖丝，不仅在焊接后FLUX残渣的信赖性高，也大幅灭低了产生锡珠飞散之现象，展现优良的焊接质量。

4.无铅千住锡丝类别： 千住锡丝ESC M705 F3（线径0.3，0.4，0.5，0.6，0.65，0.8，1.0，1.2，1.6MM）；

千住锡丝ECO M705 P3 RMA98/RMA02（线径0.3，0.4，0.5，0.6，0.65，0.8，1.0，1.2，1.6MM）?

PCB可焊性表面处理按照用途分为3类：

焊接用：铜的表面必须有涂覆层（镀层）保护，否则很容易氧化；

接插用：比如金手指，电镀Ni-Au或化学镀Ni-Au；

绑定（Wire Bonding）工艺线焊用：化学镀Ni-Au

用于SMT焊接的PCB表面涂覆技术的选择主要取决于最终组装元器件的类型；表面处理工艺将影响PCB的生产、组装和最终使用。

PCB可焊性表面镀层的选择依据

选择PCB可焊性表面镀层时，要考虑所选择的焊接合金成分、产品的用途

（1）焊料合金成分PCB焊盘涂镀层与焊料合金的相容性是选择PCB可焊性表面涂（镀）层的首要因素。这点直接影响焊点在焊盘二侧的可焊性和连接可靠性。例如，Sn-pb合金应选择Sn-Pb热风整平，无铅合金应选择非铅金属或无铅焊料合金热风整平。

（2）可靠性要求高可靠性要求的产品首先应选择与焊料合金相同的热风整平，这是相容性最好的选择。另外，也可以考虑采用高质量的Ni-Au（ENIG），因为Sn与Ni的界面合金Ni3Sn4的连接强度最稳定。如果采用ENIG,必须控制Ni层〉3μm（5～7μm），Au层≤lμm（0.05～0.15μm），并对PCB加工厂提出可焊性要求。

（3）制造工艺，选择PCB可焊性表面涂（镀）层时还要考虑PCB焊盘涂镀层与制造工艺的相容性。热风整平（HASL）可焊性好，可用于双面再流焊，能经受多次焊接。但由于焊盘表面不够平整，因此不适合窄间距。OSP和浸锡（I-Sn）较适合单面组装、一次焊接工艺。

（4）产品的用途和成本日本千住锡丝RMA02-P3，浸银工艺（I-Ag）比Ni-Au（ENIG）的加工成本低，可替代ENIG,用于消费类电子产品的接触一开关焊盘。考虑成本，还可以尽量采用OSP和浸锡（I-Sn）表画处理方式。选择PCB可焊性表面涂（镀）层时还要综合考虑。如果使用的是OSP,在2次焊接以上的混装工艺中，再流焊和波峰焊时使用氮气或者腐蚀性很小的助焊剂，可以根据产品灵活掌握，如果使用ENIG就不需要使用氮气。在选择表面镀覆层时，要考虑氮气的使用、助焊剂的类型和对成本的影响。

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