铜铝热管焊接锡膏 鳍片锡膏散热器锡膏厂家，选铭上专业散热器焊接锡膏上锡性强东莞市铭上电子科技有限公司10余年专业从事SMT贴片锡膏、连接器专用锡膏 瓶装式或针筒式 适合哈巴机焊接锡膏，连接器专用锡膏 瓶装式或针筒式 适合哈巴机焊接散热器焊接锡膏销售，特种焊接LED焊接锡膏，灯板焊接，特种锡丝系列，镀镍焊接锡丝，铝焊接锡丝，漆包线焊接丝，不锈钢焊接锡丝等。专门解决镀镍材质焊接，不锈钢，铝焊接等。低温锡丝系列，锡铋锡丝，锡铋锡线，低温无铅，低温焊锡丝，专门用于不耐高温产品焊接，避免高温对元器件的损害破坏等。金牌品质行业领先，专业的技术支持服务客户，大量现货满足客户随时交货的特种需求，全国出货，专业服务客户。

为什么SnBi合金散热器无铅焊接的主流合金？熔点低，熔点139℃，峰值温度160－180℃即可完成焊接，散热器尺寸大，热容 量大，降低峰值温度可减少能量损耗， 降低对回流焊设备的要求，还可缩短回 流时间提高生产效率，降低成本。 价格低，价格只有SnAgCu、SnAg的一半 左右。SnBi替代SnPb给散热器焊接带来的变化。熔点下降，生产效率提高，减少了热管胀管几率，铜变色程度减轻。 润湿性降低，空洞增加，需用特制的焊剂弥补， 需用心于温度曲线设臵来发挥润湿性，钢网网 眼间距也需进行微调。 ?强度降低，设计散热器时考虑增大焊接面或选 用强度好的结构。 镀镍件适应能力下降，某些镀镍件可能产生拒焊。

电脑散热方式散热器基础，电脑散热方式主要有三种：1. 风冷散热法 风冷式散热法是目前计算 机散热使用最多，也是最成熟的方法， 拆开您的主机箱，您可以在CPU、显卡、 电源等等各处找到它的身影。 2.水冷散热法 3.半导体致冷法风冷散热原理，所谓风冷散热器，其散热原理即通过与发热物体（就电脑而言即CPU、GPU 等半导体芯片）紧密接触的金属散热片， 将发热物体产生的热量传导至具有更大 热容量与散热面积的散热片上，利用 风扇的导流作用令空气快速通过散热片 表面，加快散热片与空气之间的热对流， 即强制对流散热。

冷散热的优缺点，让我们来看一下风冷式散热法主要的 优缺点： 优点：结构简单，价格低廉(比较其它散 热方法)，安全可靠、技术成熟。 缺点：不能将温度降至室温以下，由于 存在风扇的转动，所以有噪音，风扇寿命 有时间限制。风冷散热模组分类，根据电脑类型分类： （1）台式电脑散热器 （2）笔记本散热器 二者的本质差别是电脑内部用于容纳散热器 的空间大小不同， ?台式机有较大的空间可以容纳个头较大的散热 器，散热性能较好，散热器结构相对简单一些就 可以满足散热要求。 ?笔记本电脑就不同了，内部空间有限，散热性 能制约着笔记本电脑性能的提高，这就要求笔记 本电脑用散热器需采用更先进，更复杂的工艺进 行生产。

散热模组，台式电脑散热器

散热模组（笔记本）IBM笔记本散热管笔记本散热系统

散热模组常见组成单元热管平面 （底板）

散热器材料分析（1）目前普遍使用的散热材料集中在铜、铝上，从比热角度看，铝的比热为217卡/千克217℃， 铜则为93，也就是说加热同重量的铝和铜，要 分别输入217和93卡的能量，从这个角度看铝 的比热很具有优势，这也是为什么目前大多数 散热片都以它为主要原料。而热传导系数也是 一个不可低估的指数，从CPU到散热片表面的 传导外，散热片整体的能量分布如何也是一个 很关键的问题。铝为237W/单位长度卡，而铜 则为400W/单位长度卡。散热器材料分析（2）此外铝和铜的质量比也是值得我们注意的数字，铜的质量是铝的三倍，也就是说在相同体积情 况下，铜的单位重量将是铝的三倍。虽然铜的 比热没有铝好，但是它可以在较小的面积上实 现更高的密度，如果简单用铝的比热217和三 倍它的铜的比热93*3=279计算就会发现，铜 在相等面积上的优势，而且铜的热传导系数又 高达400W/单位长度卡，几乎是铝的一倍，所 以目前散热片往往铜的效果更好。散热器材料分析(3)

但是这并不代表铜将一统天下，铝仍有自己的位置，除了低端产品仍然使用铝外，即便是铜散热片，也离不开铝的参与。因为铝的质量轻， 如果整个散热片都是用铜，那无疑极度沉重， 很难做出大的表面积给风扇作热对流，而铝小质量大面积，热传导性能也不错的特性，使得 铝往往成为铜的配角。所以铜铝合体的散热片 成为了两个集合的优化组合，从而产生了两种金属的结合问题，即异性金属接合。

散热器材料分析：采用镀镍工艺的原因：（1）铝材在空气中表面易形成氧化铝薄层，氧化铝十分稳定，使得难以进行优质焊接，采用镀 镍工艺在铝材表面形成镍薄层提高了可焊性。 （2）在某些铜铝结合得模组上，铜表面也采取镀镍工艺，主要目的是外观协调的需要，还可取得防止铜表面氧化的效果。 镀镍工艺无疑提高了散热模组的生产成本，模组厂家有减少镀镍工艺的意愿，但目前市场上还没有可用于铝不镀镍散热器优质焊接的锡膏，有其技术上的原因。异性金属接合技术，在铝制散热器底部添加铜板，充分发挥了铜热导系数 高的优势，又利用了铝密度低重量轻，延展性好的特点，可以制作超大面积散热片。 底部铜片使热量快速传导到铝制散热鳍片，可以让热 量均匀分布在整个散热器上，避免热量聚集在底部， 在有限增加散热器重量的情况下，大幅度提高散热效果。 异性金属连接技术要解决的问题就是介面热阻，如果两种金属接触不好，会产生非常大的介面热阻，大大降低散热器效果。

还有一些 较少见的组成 单元鳍片散热模组形状类型分析（1）

以上四种组成单元进行组合可以组成以下几种 常见的散热器基本结构：（1）平面与平面（2）平面与热管（3）平面与鳍片（4）平面与折片 

散热模组形状类型分析（2）

（5）热管与鳍片其中热管与鳍片又分为三种情况： 1）热管插入鳍片中 2）热管与鳍片底部焊接（与类型2热管与平面差不多） 3）热管插入鳍片中，上方有较大面积的开口槽，回流时溶剂更易挥发

（Sn42Bi58）锡膏回流说明（1）不同类型散热器对合金润湿性、合金熔融状态

焊接要领的流动性及残留松香的要求不同，针对具体的 散热器类型设定与其类型相适应的温度曲线可 取得更好焊接效果和焊接后外观。 由于锡铋合金的润湿性差，通常无法满足散热 器焊接的要求，这就要求焊剂提供好的润湿性，

而焊料熔化时溶剂残余量的多少影响焊剂润湿 性发挥，溶剂残余量越多促进润湿进行。

散热模组锡膏回流说明（2）

散热器回流温度曲线设定需进行综合全面的考虑： 1. 大多数的散热器焊接都要求锡膏有很好的润湿性，保证较高的 钎着率，但不是都要求熔融焊料有高的流动性。润湿性好是流 动性好的前提，也可以通过回流条件的改变降低流动性。 2. 较快的升温速率，锡膏在较短的时间内升至熔点，此时溶剂挥 发较少，润湿性更好得到发挥，由于焊剂中溶剂量较多，焊剂 流动性就更好，更好的带动液态焊料的流动（扩展润湿）。缺 点是溶剂挥发较少残留就更多一些，残留也更软一些，更容易 产生溢锡，溢松香，也就是说负面效果主要表现在外观上。热 管与鳍片焊接（尤其是有较大开槽类型）采用较快的升温速率， 流动性就比较好，促进锡在热管表面的包裹，而其他类型的模 组在保证其足够润湿性情况下采用较慢的升温速率，加剧锡膏 熔化前溶剂的挥发（锡熔化时溶剂不可挥发过度，进而影响润 湿，降低钎着率），降低残留和锡的流动性，使焊料在“原地” 润湿，改善焊后外观。

散热模组散热器锡膏回流说明（3）升温预热区：

通常散热器焊接回流曲线升温区与预热区界 限不明确，必要时可延长80－120℃的时间作为 预热区，升温预热区的作用是挥发部分溶剂，去 除锡粉氧化物及清洁被焊接表面，为回流时合金 润湿作准备。升温预热区延长可加强对焊接表面 的化学清洁作用，而太长可能出现溶剂挥发过度， 活化剂消耗过多，影响回流时润湿性。

散热模组锡膏回流说明（4）

回流区：

从焊料自身特性来说,最高温度越高，合金 本身的表面张力下降，润湿性提高。峰值温度越 高，停留时间越长，越有利于界面合金的生成， 强度越高，导热性能越好，残留也会少一些，硬 一些。但峰值温度不可过高，停留时间过久，导 致溶剂挥发过度，活性剂失效，润湿性下降，锡 又重新收缩，也就是反润湿。负面影响是：铜氧 化变色严重，热管胀管，残留颜色变深。

连接器专用锡膏 瓶装式或针筒式 适合哈巴机焊接锡膏，连接器专用锡膏 瓶装式或针筒式 适合哈巴机焊接。

东莞市铭上电子科技有限公司专业镭雕机、激光打标机、电子焊料产品和提供所有产品打码、激光雕刻加工相关高品质服务，服务热线：13802450085