东莞高铅锡膏生产厂 原装进口，质量稳定。宽松的回流工艺窗口，无气泡，空洞率极低。高温高铅锡膏

高温高铅锡膏特点：1）该产品是高温焊接锡膏，铅含量高于85wt.%，属RoHS豁免锡膏，专用于功率半导体封装焊接使用，主要有功率管、二极管、三极管、整流桥、小型集成电路等。可满足各种点胶和印刷工艺制程。

优点：a.自动点胶顺畅，稳定性好，出胶量与粘度变化极小；

b.化学性质稳定，可满足长时间点胶和印刷要求；

c.可焊性好，焊后残留物容易清洗，在线良率高，且焊点气孔率极小；

d.为RoHS指令豁免焊料。

c.型号及包装：

锡膏使用注意事项

（1）锡膏之搅拌

1）手工搅拌：将锡膏从冰箱中取出，待回复室温后再打开盖（在25℃下，约需等三至四个小时），以搅拌刀将锡膏完全搅拌。如果封盖破裂，锡膏会因吸收湿气变成锡块。

2）用自动搅拌机：如果锡膏从冰箱中取出后，只有短暂的回温，便需要利用自动搅拌机。使用自动搅拌，并不会影响锡膏的特性。经过一段搅拌的时间后，锡膏会渐渐回温。如果搅拌时间过长，可能会导致锡膏比操作室温还高，造成锡膏整块倾倒在板材上，而在印刷时产生流动，因此千万要小心。由于不同的机器，室温及其它条件的变化，会造成需要不同的搅拌时间，因此在进行之前，请准备足够的测试。

（2） 印刷条件：建议之印刷条件

刮刀 金属制品或氨基钾酸脂制品（硬度80-90度）

刮刀角度 50-70度

刮刀速度 20-80㎜/s

（3） 零件安装时间

在施印锡膏后六小时内，完成零件安装工作，如果搁置太久，将导致锡膏硬化，使得零件插置失误。

（4） 回流条件

回温炉温度设置见说明书

（5）安全与卫生之注意事项：

1） 个人之生理反应、变化不同。为求慎重，在操作时，应尽量避免吸入溶剂在操作时释放的烟气，同时避免皮肤及粘膜组织接触太长时间。

2）锡膏中含有机溶剂。

润湿力极佳，焊后残留透明无色。粘着力极佳，不易变干。耐干性超好！适合高温焊接，熔点280度，适合焊接320-350的高温晶元焊接工艺。

东莞市铭上电子科技有限公司专门从事优质高端焊料销售，有专门针对特殊焊接需求的锡膏，针对解决密脚IC空焊虚焊,QFN,BGA焊接，高密端子连接器焊接。镀金板、裸铜板、喷锡板等锡不扩散板焊接，氧化板喷锡板裸铜板，氧化板喷锡板裸铜板，PCB污染不上锡等充分解决传统锡膏润湿性不佳的缺陷，直接提升生产的直通率，提高效率。锡丝针对不锈钢镀镍，铝焊接，连接器线材焊接，LED,散热器铜铜焊接，铜铝焊接，热管焊接，铜板铝板焊接，端子连接器焊接，分支分配器，线材焊接等特种焊接工艺的针筒锡膏系列，分高中低三种合金温度，包装方式包括瓶装，针筒管装。技术成熟，质量稳定可靠。

公司专门代理销售多种大品牌焊膏，如：日本JUTON系列，特种焊接专用焊锡膏铜铝焊接，热管焊接，铜板铝板焊接，端子连接器焊接，分支分配器，线材焊接等特种焊接工艺的针筒锡膏系列，锡丝等。锡膏满如SMT焊接板材太差，元件氧化不上锡，裸铜镀金板，LED/FPC制造，高端散热器制造专用等。锡丝专门解决镀镍材质焊接，不锈钢，铝焊接等。低温锡丝系列，锡铋锡丝，锡铋锡线，低温无铅，低温焊锡丝，专门用于不耐高温产品焊接，避免高温对元器件的损害破坏等。

SMIC/Senju 千住无卤锡膏M705-SHF/S70G-HF,无铅M705-GRN360-K2-V/MK,锡丝M705 P3/F3/F4，锡条M705，M705E/M708，E,EM,助焊剂ES-1061/360等全系列焊锡制品。

TAMURA锡膏系列，TLF-204-93/111/MDS等。

ALMIT锡膏锡丝系列LFM-48W TM-HP/TS NH(A)(D)(M)等

ALPHA阿尔法锡膏，锡丝系列OM-325/338/340/350等。

品牌SMT红胶，胶水，高粘力红胶，适合刮胶，点胶，铜网印刷工艺等。

欢迎来电合作0769-82585986,13802450085李生

东莞市铭上电子科技有限公司专业镭雕机、激光打标机、电子焊料产品和提供所有产品打码、激光雕刻加工相关高品质服务，服务热线：13802450085