东莞市铭上电子科技有限公司专门从事优质焊料研究销售,有专门针对特殊焊接需求的锡膏,针对解决密脚IC空焊虚焊,QFN,BGA焊接,高密端子连接器焊接。镀金板、裸铜板...东莞市铭上电子科技有限公司专门从事优质高端焊料研究销售,有专门针对特殊焊接需求的锡膏,针对解决密脚IC空焊虚焊,QFN,BGA焊接,此款锡膏有良好的印刷脱模效果，可以完全0.3MM间距的密脚IC，QFN,BGA印刷，脱模效果平整，饱满无拉尖，短路现象。

焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。

成份作用焊锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成（FLUX &SOLDER POWDER）

（一）、助焊剂的主要成份及其作用：

A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；

B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；

C、树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；

D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；

（二）、焊料粉：

焊料粉又称锡粉主要由锡铅、锡铋、锡银铜合金组成，一般比例为SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99.7CU0.7AG0.。概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点：

A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响：

A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题；在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商，大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度：以25~45μm的锡粉为例，通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右；

A-2、另外也要求锡粉颗粒形状较为规则；根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T 11186-1998）”中相关规定如下：“合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的最大比为1.5的近球形状粉末。如用户与制造厂达成协议，也可为其他形状的合金粉末。”在实际的工作中，通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。

A-3、如果以上A-1及A-2的要求项不能达到上述基本的要求，在焊锡膏的使用过程中，将很有可能会影响锡膏印刷、点注以及焊接的效果。

B、各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同，选择锡膏时，应根据所生产产品、生产工艺、焊接元器件的精密程度以及对焊接效果的要求等方面，去选择不同的锡膏；

B-1、根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T 11186-1998）”中相关规定，“焊膏中合金粉末百分(质量)含量应为65%-96%,合金粉末百分(质量)含量的实测值与订货单预定值偏差不大于±1%”；通常在实际的使用中，所选用锡膏其锡粉含量大约在90%左右，即锡粉与助焊剂的比例大致为90：10；

B-2、普通的印刷制式工艺多选用锡粉含量在89-91.5%的锡膏；

B-3、当使用针头点注式工艺时，多选用锡粉含量在84-87%的锡膏；

B-4、回流焊要求器件管脚焊接牢固、焊点饱满、光滑并在器件（阻容器件）端头高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊锡膏中金属合金的含量，对回流焊焊后焊料厚度（即焊点的饱满程度）有一定的影响；为了证实这种问题的存在，有关专家曾做过相关的实验，现摘抄其最终实验结果如下表供参考：(表暂缺）

C、锡粉的“低氧化度”也是非常重要的一个品质要求，这也是锡粉在生产或保管过程中应该注意的一个问题；如果不注意这个问题，用氧化度较高的锡粉做出的焊锡膏，将在焊接过程中严重影响焊接的品质。

QFN，BGA,密脚IC，端子、精密连接器专用的高端锡膏，专用无铅助焊膏 一、简介：QFN专用锡膏是我司针对当前SMT无铅锡膏在电子行业使用中的所遇到QFN侧面爬锡问题，参照ROHS、IPC标准开发的一款生产SAC无铅锡膏专用锡膏，引进日本原装进口，品质10多年的保证，无数大公司实践检验，具有超强的焊接效果，爬锡性超好。用该产品生产出来的产品焊接表面细腻光滑，有良好的润湿性和焊接性能，有效解决空洞，虚焊的不良。可以满足电子行业中所有高端的电子产品的焊接要求，对手机，平板电脑，数码相框，低端笔记本焊接工艺具有超强的焊接性！直通率达到99%以上。

二、QFN专用锡膏特点：

1、气味小或无刺激性气味

2、保湿性好，不易干，能长时间保持良好的印刷性能。

3、印刷性极佳，能满足间距细至0.3mm以下的IC、BGA密脚印刷，且回流后不连锡。

4、残留低，回流后PCB板面干净完全免洗。

5、润湿性好，细小元器件（0603、0402、0201）不立碑、无虚焊假焊、无锡珠。

6、BGA空洞率低，QFN侧面爬锡高度达到95%，焊点光亮饱满。

7、易保存，（0-10℃）密封，6个月不变质。

2、冷藏（5~10℃），有效期6个月，使用前必须回温4~8小时，助焊膏11.0±0.2%与锡粉89.0±0.2%。按比例搅拌混合（建议真空搅拌）

东莞市铭上电子科技有限公司专门从事优质高端焊料销售，有专门针对特殊焊接需求的锡膏，针对解决密脚IC空焊虚焊,QFN,BGA焊接，高密端子连接器焊接。镀金板、裸铜板、喷锡板等锡不扩散板焊接，氧化板喷锡板裸铜板，氧化板喷锡板裸铜板，PCB污染不上锡等充分解决传统锡膏润湿性不佳的缺陷，直接提升生产的直通率，提高效率。锡丝针对不锈钢镀镍，铝焊接，连接器线材焊接，LED,散热器铜铜焊接，铜铝焊接，热管焊接，铜板铝板焊接，端子连接器焊接，分支分配器，线材焊接等特种焊接工艺的针筒锡膏系列，分高中低三种合金温度，包装方式包括瓶装，针筒管装。技术成熟，质量稳定可靠。

有极高的耐干性，可以连续印刷时间达10多小时不变干，焊接性超强，对从材质较差的板材，器件均有极佳的焊接性，可以有效解决传统无铅锡膏制程润湿性不佳的工艺缺陷！直接提升工艺直通率，有效降低维修时间，人工成本直接降低。对高密端子连接器焊接。镀金板、裸铜板、氧化元件，PCB线路板污染氧化不上锡，锡不扩散等有极强的焊接性。【解决密脚IC虚焊锡膏,QFN锡膏,TOP锡膏】。

1.原装进口货，产品质量稳定2.合金温度耐高温焊接，熔点280度，焊接峰值温度320-350度，充分满足芯片，晶体焊接需要。3.焊后残留无色透明，电气性能良好。4.锡膏配方稳定耐干性好，脱模性俱佳。5.工艺窗口宽，满足多种工艺需求。

东莞市铭上电子科技有限公司专业镭雕机、激光打标机、电子焊料产品和提供所有产品打码、激光雕刻加工相关高品质服务，服务热线：13802450085