锡膏比单纯的锡铅合金复杂得多，主要成分如下：焊料合金颗粒、助焊剂、流变性调节剂/粘度控制剂、溶剂等。不同类型的锡膏，其成分都不尽相同，适用范围也不同，因此在选择锡膏时要格外小心，确实掌握相关因素，以确保良好的品质，如下：
　　锡膏颗粒的均匀性与大小。
　　锡膏的焊料的颗粒形状、直径大小及其均匀性也影响其印刷性能，一般焊料颗粒直径约为模板开口尺寸的1/5，对细间距0.5mm的焊盘来说，其模板开口尺寸在0.25mm，其焊料粒子的最大直径不超过0.05mm，否则易造成印刷时的堵塞。
　　具体的引脚间距与焊料颗粒的关系如表1所示。通常细小颗粒的锡膏会有更好的锡膏印条清晰度，但却容易产生塌边，同时被氧化程度和机会也高。一般是以引脚间距作为其中一个重要选择因素，同时兼顾性能和价格。