东莞市铭上电子科技有限公司10余年专业从事SMT高端焊膏，提供行业最顶级技术锡膏，锡丝。满足特种焊接，密脚IC、QFN/BGA/QFP等密脚元件对于锡膏的高精密要求，满足0.3MM pitch 以下印刷，脱模，贴装，上锡等高难度需求。解决普通锡膏无法解决的疑难杂症，直接提升SMT工艺直通率和产能。对于纸板焊接锡膏，氧化板焊接锡膏，氧化元件焊接，喷锡板焊接，镀金板焊接锡膏，10多年资深服务，提供最优质的技术服务支持！为广大客户提供完善的SMT制程解决方案，协助工厂解决生产中的各类疑难杂症！

焊膏是由合金粉末和糊状助焊剂载体均匀混合成的膏状焊料，是表面组装再流焊工艺必需的材料。

焊膏的分类

1．按合金粉末的成分可分为：高温、低温，有铅阳无铅。

2．按合金粉末的颗粒度叮分为：一般间距用和窄间距用。

3．按焊剂的成分可分为：免清洗、可以不清洗、容剂清洗和水清洗。

4．按松香活性分为：R(非活性)、RMA(中等活性)、RA(全活性)。

5．按粘度可分为：印刷用和滴涂用。

焊膏的组成

a.合金粉末，合金粉末是膏的主要成分，合金粉末的组分、颗粒形状和尺寸是决定膏特性以及焊点量的关键固素。目前最常用焊膏的金属组分为Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2。合金焊料粉的成份和配比是决定焊膏的容点的主要因素；合金焊料粉的形状、颗粒度直接影响焊膏的刷性和黏度：合金焊料粉的表面氧化程度对焊膏的可焊性能影响很大，合金粉未表面氧化物含量应小寸：0.5％，最好控制住80ppm以下；合金焊料粉中的微粉是产生焊料球的因素之一，微粉含址应控制在10％以下。

b、焊剂是净化金属表面、提高润湿性、防止焊料氧化和保证焊膏质量以及优良工艺的关键材料。不同的焊剂成分可配制成免清洗、有机溶剂清洗和水清洗不同用途的焊膏。焊剂的组成对焊膏的润湿性、塌落度、黏度、可清洗性、焊料球飞溅及储存寿命等均有较大的影响。

c.合金焊粉与焊剂含量的配比是决定焊膏黏度的主要因素之—。合金焊料粉的含量高，黏度就大：焊剂百分含量高，黏度就小。一般合金焊粉重量百分含量在75-90.5％。免清洗焊膏以及模板印刷用焊膏的合金含量高—些，在90％左右。

焊接，铜板铝板焊接，端子连接器焊接，分支分配器，线材焊接等特种焊接工艺的针筒锡膏系列，锡丝等。锡膏满如SMT焊接板材太差，元件氧化不上锡，裸铜镀金板，LED/FPC制造，散热器制造专用等。锡丝专门解决镀镍材质焊接，不锈钢，铝焊接等。低温锡丝系列，锡铋锡丝，锡铋锡线，低温无铅，低温焊锡丝，专门用于不耐高温产品焊接，避免高温对元器件的损害破坏等。

1.原装日本进口，优越的焊接性能，满足无铅制程的多种需求。如：氧化板，锡不扩散，镀金裸铜板不上锡等均有极佳的润湿效果。

2.有多种合金选择，分高低温三大系列。可以满如不同板材制程的需求。

3.广泛应用于电子行业多个领域。如产品：LED,FPC,高频头，高端散热器制造，特殊领域焊接专用。

4.产品质量稳定可靠，通用性极佳。

5.可以提供专业的技术服务支持，协助客户处理工艺制程疑难杂症。

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