久田锡膏SMT镀金板焊接镀镍板焊接，东莞市铭上电子科技公司长期致力于散热器焊接专用焊锡膏的开发与应用，积累了丰富的经验。鉴于散热器无铅焊接的复杂性，研发了多款性能优越助焊膏，选用不同中高低温无铅焊料，制备出适应不同散热器焊接工艺的专用焊锡膏。散热模组焊锡膏，散热器锡膏，低温锡膏，针对铜铝板焊接，不锈钢材质，鳍片焊接，热管对鳍片，铜铜焊接，热管对铜板，铜板对铝板等。

焊膏是由合金粉末和糊状助焊剂载体均匀混合成的膏状焊料，是表面组装再流焊工艺必需的材料。

焊膏的分类

1．按合金粉末的成分可分为：高温、低温，有铅阳无铅。

2．按合金粉末的颗粒度叮分为：一般间距用和窄间距用。

3．按焊剂的成分可分为：免清洗、可以不清洗、容剂清洗和水清洗。

4．按松香活性分为：R(非活性)、RMA(中等活性)、RA(全活性)。

5．按粘度可分为：印刷用和滴涂用。

焊膏的组成

1.合金粉末

合金粉末是膏的主要成分，合金粉末的组分、颗粒形状和尺寸是决定膏特性以及焊点量的关键固素。目前最常用焊膏的金属组分为Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2。合金焊料粉的成份和配比是决定焊膏的容点的主要因素；合金焊料粉的形状、颗粒度直接影响焊膏的刷性和黏度：合金焊料粉的表面氧化程度对焊膏的可焊性能影响很大，合金粉未表面氧化物含量应小寸：0.5％，最好控制住80ppm以下；合金焊料粉中的微粉是产生焊料球的因素之一，微粉含址应控制在10％以下。

2、焊剂

焊剂是净化金属表面、提高润湿性、防止焊料氧化和保证焊膏质量以及优良工艺的关键材料。

久田锡膏SMT镀金板焊接镀镍板焊接，可以满足高端散热模组焊接的多种特殊工艺需求。有多种合金选择，分高低温三大系列。可以满如不同板材制程的需求。广泛应用于电子行业多个领域。如：LED、连接器、分支分配器、高频头，高端散热器制造热管焊接等，广泛应用于滴涂注射工艺、SMT贴片印刷、特殊领域焊接。产品质量稳定可靠，通用性极佳。密脚IC QFN焊接锡膏 针对高难度焊接需求，解决爬锡性不佳，爬锡不饱满，实现良好焊接，直接提升工艺效率！

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